![CAS No 39713-40-1 7,8-dihidro-5H-siklohepta[b]piridin-5,9(6H)-dion Farmasötik Ara Maddeler](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/2209/image_other/2025-04/39713-40-1-7-8-dihydro-5h-cyclohepta-b-pyridine-5-9-6h-dione-structural-formula.png)
0102030405
01
Genel bakış
7 Ocak 2019
PSPI monomeri, fotosensitif poliimid (PSPI) üretiminde kullanılan özel bir bileşiktir. Bu malzemeler, mükemmel termal kararlılıkları, mekanik özellikleri ve fotodesenleme yetenekleri nedeniyle gelişmiş elektronik ve mikroelektronik uygulamalarında yaygın olarak kullanılır. PSPI, yarı iletken endüstrisindeki pasifleştirme katmanları, dielektrik katmanları ve gerilim tampon kaplamaları gibi uygulamalarda özellikle değerlidir.
Temel özellikler
Isıl Kararlılık: PSPI monomeri, elde edilen poliimid filmin yüksek ısıl kararlılığına katkıda bulunarak, onu yüksek sıcaklık uygulamaları için uygun hale getirir.
Mekanik Dayanıklılık: Monomer, yüksek çekme dayanımı ve esneklik de dahil olmak üzere mükemmel mekanik özellikler sağlar.
Fotoduyarlılık: Bu monomerler, poliimidin fotolitografi teknikleri kullanılarak desenlendirilmesine olanak vererek hassas mikroişlemeye olanak tanır.
Kimyasal Direnç: PSPI malzemeleri güçlü kimyasal direnç gösterir ve bu da onları çeşitli işleme ortamlarında dayanıklı kılar.
02
Kimyasal Bilgiler
7 Ocak 2019
Kimyasal Adı: Kullanılan spesifik PSPI monomerine göre değişir.
Moleküler Formül: Değişir.
CAS Numarası: İlgili monomere özgüdür.
Başvuru
Yarı İletken Üretimi: Entegre devrelerde pasifleştirme tabakası, dielektrik tabaka ve gerilim tampon kaplaması olarak kullanılır.
Esnek Elektronik: Mükemmel mekanik özellikleri nedeniyle esnek elektronik cihazların üretiminde kullanılır.
Mikro-Elektro-Mekanik Sistemler (MEMS): Yüksek hassasiyet ve dayanıklılıklarından dolayı MEMS cihazlarının üretiminde kullanılırlar.
Optoelektronik: Ekranlar ve sensörler de dahil olmak üzere optoelektronik bileşenlerin üretiminde kullanılır.
03
İşlem adımları
7 Ocak 2019
Kaplama: PSPI monomerini uygun bir çözücüde çözün ve spin kaplama gibi teknikleri kullanarak alt tabakaya uygulayın.
Yumuşak Pişirme: Kaplamalı alt tabakayı, fazla çözücüyü gidermek ve yapışmayı iyileştirmek için pişirin.
Pozlama: İstenilen desenin malzemeye aktarılması için PSPI tabakası bir fotomaske aracılığıyla pozlanır.
Geliştirme: Kullanılan PSPI türüne bağlı olarak, açıkta kalan veya açıkta kalmayan alanları çıkarmak için alt tabakayı bir geliştirici solüsyonuna daldırın.
Kürleme: PSPI'yi tamamen polimerize etmek için son bir pişirme veya kürleme adımı gerçekleştirilir ve böylece termal ve mekanik özellikleri iyileştirilir.
04
Taşıma ve Güvenlik
7 Ocak 2019
Depolama: PSPI monomeri serin ve kuru yerde, doğrudan güneş ışığından ve ateş kaynaklarından uzakta depolanmalıdır.
KULLANIM: Monomerleri kullanırken cilt ve göz temasından kaçınmak için eldiven ve güvenlik gözlüğü gibi uygun koruyucu ekipman kullanılmalıdır.
Bertaraf: Atık malzemeler yerel, bölgesel ve ulusal düzenlemelere uygun olarak bertaraf edilmelidir.
Sonuç olarak
PSPI monomerleri, fotosensitif poliimid formülasyonlarında önemli bileşenlerdir ve termal kararlılık, mekanik dayanıklılık ve fotodesenleme yetenekleri sağlar. Bu özellikler, onları gelişmiş elektronik ve mikroelektronik uygulamalarında paha biçilmez kılar ve yarı iletken, esnek elektronik, MEMS ve optoelektronik endüstrilerinde inovasyonu teşvik eder.
açıklama2