0102030405
Monômero PI
| BAPB | 13080-85-8 |  |
| CBDA | 4415-87-6 |  |
| CFDA | 107934-68-9 |  |
| DMCBDA | 137820-87-2 |  |
| FDA | 15499-84-0 |  |
| MCTC |  | |
| mTD | 84-67-3 |  |
| ODE | 101-80-4 |  |
| 2,4,6-Trimetil-m-fenilenodiamina | 3102-70-3 |  |
| 2716984-43-7 |  |
01
Dianidrido
7 de janeiro de 2019
Dianidrido piromelítico (PMDA):
Um dos dianidridos mais comumente usados.
Oferece alta estabilidade térmica e resistência mecânica.
Anidrido 4,4'-oxidiftálico (ODPA):
Oferece boa flexibilidade e estabilidade térmica.
Dianidrido bifeniltetracarboxílico (BPDA):
Conhecido por excelentes propriedades térmicas e mecânicas.
Anidrido hexafluoroisopropilidenodiftálico (6FDA):
Oferece alta estabilidade térmica e resistência química, bem como baixa constante dielétrica.
Diamina
4,4'-Difenilamina (ODA):
Diaminas comumente usadas que proporcionam boas propriedades mecânicas e flexibilidade.
P-fenilenodiamina (PDA):
Oferece alta estabilidade térmica e resistência mecânica.
Benzidina:
Conhecido por alta estabilidade térmica e rigidez.
3,3'-diaminodifenilsulfona (DDS):
Oferece excelente estabilidade térmica e resistência química.
02
Processo de síntese
7 de janeiro de 2019
Formação do ácido poliâmico:
A reação de dianidrido e diamina em um solvente (como N-metil-2-pirrolidona, NMP) forma um precursor de ácido poliâmico.
Iminação:
O ácido poliâmico é então convertido química ou termicamente em poliimida por meio de um processo chamado imidização, que envolve a remoção de moléculas de água.
Características afetadas pelos singletons:
Estabilidade térmica: determinada pela rigidez e conteúdo aromático do monômero.
Resistência mecânica: afetada pela estrutura molecular e densidade de reticulação.
Resistência química: afetada pela presença de grupos funcionais que resistem ao ataque químico.
Flexibilidade: Depende da flexibilidade das unidades monoméricas e de toda a cadeia polimérica.
03
Aplicativo
7 de janeiro de 2019
Eletrônica: Circuitos flexíveis de alto desempenho, filmes isolantes e substratos.
Aeroespacial: componentes leves e resistentes a altas temperaturas.
Automotivo: sensores, juntas e isolamento.
Dispositivo médico: componentes biocompatíveis e esterilizáveis.
Industrial: Revestimentos e compósitos para processos de alta temperatura.
04
para concluir
7 de janeiro de 2019
A seleção do monômero de PI apropriado é fundamental para adaptar as propriedades dos filmes de poliimida aos requisitos específicos da aplicação. Ao compreender as propriedades dos diferentes dianidridos e diaminas, os fabricantes podem projetar materiais de poliimida com desempenho ideal para uma ampla gama de aplicações industriais e de alta tecnologia.
O filme de PI, conhecido como filme de poliimida, é um material isolante de alto desempenho, feito de dianidrido de ácido tetracarboxílico homoftálico (PMDA) e éter diaminodifenílico (ODA) em solventes polares fortes por policondensação, moldado em um filme e imidizado. Este material possui excelente resistência a altas e baixas temperaturas, isolamento elétrico, adesão, resistência à radiação e resistência a meios, podendo ser usado por um longo período na faixa de temperatura de -269 °C a 280 °C, podendo atingir altas temperaturas de 400 °C em curto prazo. O filme de poliimida é dividido em poliimida termoplástica e poliimida termoendurecível, das quais a poliimida termoplástica inclui filme de poliimida do tipo homobenzeno e filme de poliimida bifenil.
04
7 de janeiro de 2019
O filme PI possui uma ampla gama de aplicações, sendo especialmente adequado para uso como substratos flexíveis de placas de circuito impresso e uma variedade de materiais de isolamento elétrico e de motores de alta temperatura. Além disso, o filme PI também é usado em telas flexíveis AMOLED, FCCL de FPC de alta qualidade, encapsulamento QFN de alta qualidade e baterias de energia. Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a demanda por filme PI está crescendo, especialmente nas áreas aeroespacial, transporte ferroviário e informação eletrônica, e sua aplicação está se tornando cada vez mais ampla. Para atender aos requisitos de desempenho de filmes PI em diferentes áreas, pesquisadores fizeram alguns progressos na preparação de filmes PI com funções especiais por meio de monômeros especiais ou na modificação de filmes PI tradicionais com a adição de nanoenchimentos funcionais.
Monômeros de poliimida (PI) são os materiais básicos utilizados na síntese de polímeros de poliimida. Esses monômeros geralmente consistem em dianidridos e diaminas, que sofrem reações de policondensação para formar polímeros de poliimida. A escolha dos monômeros afeta significativamente as propriedades do filme de poliimida resultante, como estabilidade térmica, resistência mecânica e resistência química.
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