![CAS 번호 39713-40-1 7,8-디하이드로-5H-사이클로헵타[b]피리딘-5,9(6H)-디온 제약 중간체](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/2209/image_other/2025-04/39713-40-1-7-8-dihydro-5h-cyclohepta-b-pyridine-5-9-6h-dione-structural-formula.png)
01
개요
2019년 1월 7일
PSPI 단량체는 감광성 폴리이미드(PSPI) 생산에 사용되는 특수 화합물입니다. 이 소재는 뛰어난 열 안정성, 기계적 특성 및 광패터닝 능력으로 인해 첨단 전자 및 마이크로일렉트로닉스 분야에 널리 사용됩니다. PSPI는 반도체 산업의 패시베이션층, 유전체층, 응력 완충 코팅과 같은 응용 분야에서 특히 유용합니다.
주요 속성
열 안정성: PSPI 모노머는 생성된 폴리이미드 필름의 높은 열 안정성에 기여하여 고온 응용 분야에 적합하게 만듭니다.
기계적 강도: 이 단량체는 높은 인장 강도와 유연성을 포함하여 뛰어난 기계적 특성을 제공합니다.
광감도: 이러한 단량체는 광석판술 기술을 사용하여 폴리이미드를 패턴화할 수 있게 하여 정밀한 미세 가공이 가능합니다.
내화학성: PSPI 소재는 강력한 내화학성을 보여 다양한 가공 환경에서 내구성이 뛰어납니다.
02
화학 정보
2019년 1월 7일
화학명: 사용되는 특정 PSPI 단량체에 따라 다릅니다.
분자식: 다양함.
CAS 번호: 해당 단량체에 따라 다릅니다.
애플리케이션
반도체 제조: 집적 회로의 수동화 층, 유전체 층 및 응력 버퍼 코팅으로 사용됩니다.
유연한 전자제품: 뛰어난 기계적 특성으로 인해 유연한 전자 장치 생산에 사용됩니다.
MEMS(마이크로 전기 기계 시스템): 높은 정밀도와 내구성으로 인해 MEMS 장치 제조에 사용됩니다.
광전자공학: 디스플레이와 센서를 포함한 광전자 부품 생산에 사용됩니다.
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처리 단계
2019년 1월 7일
코팅: PSPI 단량체를 적합한 용매에 녹인 후 스핀 코팅과 같은 기술을 사용하여 기판에 도포합니다.
소프트 베이크: 코팅된 기판을 구워서 과도한 용매를 제거하고 접착력을 향상시킵니다.
노출: PSPI 층은 포토마스크를 통해 노출되어 원하는 패턴을 재료에 전사합니다.
현상: 사용된 PSPI 유형에 따라 노출된 부분이나 노출되지 않은 부분을 제거하기 위해 기판을 현상액에 담급니다.
경화: PSPI를 완전히 중합하기 위해 최종 베이킹 또는 경화 단계를 수행하여 열적, 기계적 특성을 향상시킵니다.
04
취급 및 보안
2019년 1월 7일
보관: PSPI 모노머는 직사광선과 화기를 피해 시원하고 건조한 곳에 보관해야 합니다.
취급: 단량체를 취급할 때는 피부와 눈에 닿지 않도록 장갑, 안전 안경 등 적절한 보호 장비를 사용해야 합니다.
폐기: 폐기물은 해당 지역, 지방 및 국가 규정에 따라 폐기해야 합니다.
결론적으로
PSPI 단량체는 감광성 폴리이미드 제형의 중요한 구성 요소로, 열 안정성, 기계적 강도, 그리고 광패터닝 성능을 제공합니다. 이러한 특성은 첨단 전자 및 마이크로전자 응용 분야에서 매우 중요하며, 반도체, 플렉서블 전자, MEMS, 광전자 산업의 혁신을 주도합니다.
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