![CAS n. 39713-40-1 7,8-diidro-5H-cicloepta[b]piridina-5,9(6H)-dione Intermedi farmaceutici](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/2209/image_other/2025-04/39713-40-1-7-8-dihydro-5h-cyclohepta-b-pyridine-5-9-6h-dione-structural-formula.png)
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Panoramica
7 gennaio 2019
Il monomero PSPI è un composto specializzato utilizzato nella produzione di poliimmide fotosensibile (PSPI). Questi materiali sono ampiamente utilizzati in applicazioni avanzate di elettronica e microelettronica grazie alla loro eccellente stabilità termica, alle proprietà meccaniche e alle capacità di fotopatterning. Il PSPI è particolarmente prezioso in applicazioni come strati di passivazione, strati dielettrici e rivestimenti antistress nell'industria dei semiconduttori.
Attributi chiave
Stabilità termica: il monomero PSPI contribuisce all'elevata stabilità termica del film di poliimmide risultante, rendendolo adatto ad applicazioni ad alta temperatura.
Resistenza meccanica: il monomero offre eccellenti proprietà meccaniche, tra cui elevata resistenza alla trazione e flessibilità.
Fotosensibilità: questi monomeri consentono di modellare la poliimmide utilizzando tecniche di fotolitografia, consentendo una microlavorazione precisa.
Resistenza chimica: i materiali PSPI presentano un'elevata resistenza chimica, rendendoli durevoli in una varietà di ambienti di lavorazione.
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Informazioni chimiche
7 gennaio 2019
Nome chimico: varia in base allo specifico monomero PSPI utilizzato.
Formula molecolare: varia.
Numero CAS: specifico del monomero in questione.
Applicazione
Produzione di semiconduttori: utilizzato come strato di passivazione, strato dielettrico e rivestimento antistress nei circuiti integrati.
Elettronica flessibile: grazie alle sue eccellenti proprietà meccaniche, viene utilizzato nella produzione di dispositivi elettronici flessibili.
Sistemi microelettromeccanici (MEMS): utilizzati nella produzione di dispositivi MEMS per la loro elevata precisione e durata.
Optoelettronica: utilizzata nella produzione di componenti optoelettronici, tra cui display e sensori.
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Fasi di elaborazione
7 gennaio 2019
Rivestimento: sciogliere il monomero PSPI in un solvente adatto e applicarlo al substrato utilizzando tecniche come il rivestimento a centrifuga.
Soft Bake: cuocere il substrato rivestito per rimuovere il solvente in eccesso e migliorare l'adesione.
Esposizione: lo strato PSPI viene esposto attraverso una fotomaschera per trasferire il modello desiderato sul materiale.
Sviluppo: immergere il substrato in una soluzione di sviluppo per rimuovere le aree esposte o non esposte a seconda del tipo di PSPI utilizzato.
Polimerizzazione: viene eseguita una fase finale di cottura o polimerizzazione per polimerizzare completamente il PSPI, migliorandone così le proprietà termiche e meccaniche.
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Gestione e sicurezza
7 gennaio 2019
Conservazione: il monomero PSPI deve essere conservato in un luogo fresco e asciutto, lontano dalla luce solare diretta e da fonti di calore.
MANIPOLAZIONE: Quando si maneggiano monomeri, utilizzare dispositivi di protezione individuale adeguati, come guanti e occhiali di sicurezza, per evitare il contatto con la pelle e gli occhi.
Smaltimento: i materiali di scarto devono essere smaltiti in conformità alle normative locali, regionali e nazionali.
Insomma
I monomeri PSPI sono componenti importanti nelle formulazioni di poliimmide fotosensibili e offrono stabilità termica, resistenza meccanica e capacità di fotopatterning. Queste proprietà li rendono preziosi nelle applicazioni di elettronica avanzata e microelettronica, guidando l'innovazione nei settori dei semiconduttori, dell'elettronica flessibile, dei MEMS e dell'optoelettronica.
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