Monomère PI

Dianhydride pyromellitique (PMDA) :

L’un des dianhydrides les plus couramment utilisés.

Offre une stabilité thermique et une résistance mécanique élevées.

Anhydride 4,4'-oxydiphtalique (ODPA) :

Offre une bonne flexibilité et une bonne stabilité thermique.

Dianhydride biphényltétracarboxylique (BPDA) :

Connu pour ses excellentes propriétés thermiques et mécaniques.

Anhydride hexafluoroisopropylidènediphtalique (6FDA) :

Offre une stabilité thermique et une résistance chimique élevées ainsi qu'une faible constante diélectrique.

Electronique : Circuits flexibles hautes performances, films et substrats isolants.

Aérospatiale : composants légers et résistants aux hautes températures.

Automobile : capteurs, joints et isolation.

Dispositif médical : Composants biocompatibles et stérilisables.

Industriel : Revêtements et composites de procédés haute température.

Le choix du monomère PI approprié est essentiel pour adapter les propriétés des films polyimides aux exigences spécifiques de l'application. En comprenant les propriétés des différents dianhydrides et diamines, les fabricants peuvent concevoir des matériaux polyimides aux performances optimales pour un large éventail d'applications industrielles et de haute technologie.

Le film PI, également appelé film polyimide, est un matériau isolant haute performance. Il est fabriqué à partir de dianhydride d'acide tétracarboxylique homophtalique (PMDA) et d'éther diaminodiphénylique (ODA) dans des solvants polaires forts, par polycondensation, coulé en film puis imidisation. Ce matériau présente d'excellentes propriétés de résistance aux hautes et basses températures, d'isolation électrique, d'adhérence, de résistance aux radiations et aux fluides. Il peut être utilisé à long terme dans une plage de températures comprise entre -269 °C et 280 °C, atteignant 400 °C à haute température en peu de temps. Les films polyimides se divisent en polyimides thermoplastiques et en polyimides thermodurcissables, parmi lesquels les polyimides thermoplastiques comprennent les films polyimides homobenzéniques et les films polyimides biphényliques.

Les films PI offrent un large éventail d'applications, particulièrement adaptés aux substrats de circuits imprimés flexibles et à une variété de matériaux d'isolation électrique et de moteurs haute température. Ils sont également utilisés dans les écrans flexibles AMOLED, les FCCL de FPC haut de gamme, les boîtiers QFN haut de gamme et les batteries d'alimentation. Avec le développement des sciences et des technologies, la demande en films PI augmente, notamment dans les secteurs de l'aérospatiale, du transport ferroviaire et de l'information électronique, et leurs applications se multiplient. Afin de répondre aux exigences de performance des films PI dans différents domaines, les chercheurs ont progressé dans la préparation de films PI dotés de fonctions spécifiques grâce à des monomères spécifiques ou en modifiant les films PI traditionnels par l'ajout de nanocharges fonctionnelles.

Les monomères polyimides (PI) sont les matériaux de base utilisés dans la synthèse des polymères polyimides. Ces monomères sont généralement constitués de dianhydrides et de diamines, qui subissent des réactions de polycondensation pour former des polymères polyimides. Le choix des monomères influence considérablement les propriétés du film polyimide obtenu, telles que la stabilité thermique, la résistance mécanique et la résistance chimique.