0102030405
Monómero PI
| BAPB | 13080-85-8 |  |
| CBDA | 4415-87-6 |  |
| CFDA | 107934-68-9 |  |
| DMCBDA | 137820-87-2 |  |
| FDA | 15499-84-0 |  |
| MCTC |  | |
| mTD | 84-67-3 |  |
| ODA | 101-80-4 |  |
| 2,4,6-Trimetil-m-fenilendiamina | 3102-70-3 |  |
| 2716984-43-7 |  |
01
dianhídrido
7 de enero de 2019
Dianhídrido piromelítico (PMDA):
Uno de los dianhídridos más utilizados.
Proporciona alta estabilidad térmica y resistencia mecánica.
Anhídrido 4,4'-oxidiftálico (ODPA):
Proporciona buena flexibilidad y estabilidad térmica.
Dianhídrido bifeniltetracarboxílico (BPDA):
Conocido por sus excelentes propiedades térmicas y mecánicas.
Anhídrido hexafluoroisopropilidendiftálico (6FDA):
Proporciona alta estabilidad térmica y resistencia química, así como baja constante dieléctrica.
Diamina
4,4'-Difenilamina (ODA):
Diaminas de uso común que proporcionan buenas propiedades mecánicas y flexibilidad.
P-fenilendiamina (PDA):
Proporciona alta estabilidad térmica y resistencia mecánica.
Bencidina:
Conocido por su alta estabilidad térmica y rigidez.
3,3'-Diaminodifenilsulfona (DDS):
Proporciona excelente estabilidad térmica y resistencia química.
02
Proceso de síntesis
7 de enero de 2019
Formación de ácido poliámico:
La reacción de dianhídrido y diamina en un disolvente (como N-metil-2-pirrolidona, NMP) forma un precursor de ácido poliámico.
Iminación:
Luego, el ácido poliámico se convierte química o térmicamente en poliimida a través de un proceso llamado imidización, que implica la eliminación de moléculas de agua.
Características afectadas por los singletons:
Estabilidad térmica: determinada por la rigidez y el contenido aromático del monómero.
Resistencia mecánica: afectada por la estructura molecular y la densidad de reticulación.
Resistencia química: Afectada por la presencia de grupos funcionales que resisten el ataque químico.
Flexibilidad: Depende de la flexibilidad de las unidades monoméricas y de toda la cadena del polímero.
03
Solicitud
7 de enero de 2019
Electrónica: Circuitos flexibles de alto rendimiento, películas aislantes y sustratos.
Aeroespacial: componentes ligeros y resistentes a altas temperaturas.
Automoción: sensores, juntas y aislamientos.
Dispositivo Médico: Componentes biocompatibles y esterilizables.
Industrial: Revestimientos y compuestos para procesos de alta temperatura.
04
en conclusión
7 de enero de 2019
Seleccionar el monómero PI adecuado es fundamental para adaptar las propiedades de las películas de poliimida a los requisitos específicos de cada aplicación. Al comprender las propiedades de los diferentes dianhídridos y diaminas, los fabricantes pueden diseñar materiales de poliimida con un rendimiento óptimo para una amplia gama de aplicaciones industriales y de alta tecnología.
La película de PI, conocida como película de poliimida, es un material aislante de alto rendimiento, fabricado con dianhídrido de ácido tetracarboxílico homoftálico (PMDA) y éter diaminodifenilo (ODA) en disolventes polares fuertes mediante policondensación, moldeado en una película y posterior imidización. Este material posee excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, aislamiento eléctrico, adhesión, resistencia a la radiación y resistencia a los medios, y puede utilizarse durante largos periodos en un rango de temperatura de -269 °C a 280 °C, pudiendo alcanzar temperaturas de hasta 400 °C en periodos cortos. La película de poliimida se divide en poliimida termoplástica y poliimida termoendurecible, incluyendo la película de poliimida de tipo homobenceno y la película de poliimida de bifenilo.
04
7 de enero de 2019
La película de PI tiene una amplia gama de aplicaciones, especialmente adecuada para su uso como sustratos flexibles de placas de circuito impreso (PCB) y una variedad de materiales de aislamiento eléctrico y de motores de alta temperatura. Además, la película de PI también se utiliza en pantallas flexibles AMOLED, FCCL de FPC de alta gama, encapsulados QFN de alta gama y baterías. Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la demanda de película de PI está creciendo, especialmente en los campos aeroespacial, ferroviario y de la información electrónica, y su aplicación se está extendiendo cada vez más. Para satisfacer los requisitos de rendimiento de las películas de PI en diferentes campos, los investigadores han avanzado en la preparación de películas de PI con funciones especiales mediante monómeros especiales o la modificación de películas de PI tradicionales mediante la adición de nanorellenos funcionales.
Los monómeros de poliimida (PI) son los materiales básicos utilizados en la síntesis de polímeros de poliimida. Estos monómeros suelen estar compuestos por dianhídridos y diaminas, que experimentan reacciones de policondensación para formar polímeros de poliimida. La elección de los monómeros afecta significativamente las propiedades de la película de poliimida resultante, como la estabilidad térmica, la resistencia mecánica y la resistencia química.
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