![CAS-Nr. 39713-40-1 7,8-Dihydro-5H-cyclohepta[b]pyridin-5,9(6H)-dion Pharmazeutische Zwischenprodukte](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/2209/image_other/2025-04/39713-40-1-7-8-dihydro-5h-cyclohepta-b-pyridine-5-9-6h-dione-structural-formula.png)
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PSPI-Monomer
| DISKUSSION | 7545-50-8 |  |
| BAP | 1220-78-6 |  |
| KWK-Anlagen | 30817-90-4 |  |
| OBAP | 6423-17-2 |  |
01
Überblick
7. Januar 2019
PSPI-Monomer ist eine spezielle Verbindung, die zur Herstellung von lichtempfindlichem Polyimid (PSPI) verwendet wird. Diese Materialien finden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen Stabilität, mechanischen Eigenschaften und Fotostrukturierungsmöglichkeiten breite Anwendung in der modernen Elektronik und Mikroelektronik. PSPI ist besonders wertvoll für Anwendungen wie Passivierungsschichten, dielektrische Schichten und Spannungspufferbeschichtungen in der Halbleiterindustrie.
Schlüsselattribute
Thermische Stabilität: PSPI-Monomer trägt zur hohen thermischen Stabilität des resultierenden Polyimidfilms bei und macht ihn für Hochtemperaturanwendungen geeignet.
Mechanische Festigkeit: Das Monomer bietet hervorragende mechanische Eigenschaften, darunter hohe Zugfestigkeit und Flexibilität.
Lichtempfindlichkeit: Diese Monomere ermöglichen die Strukturierung von Polyimid mithilfe von Fotolithografietechniken, was eine präzise Mikrobearbeitung ermöglicht.
Chemische Beständigkeit: PSPI-Materialien weisen eine starke chemische Beständigkeit auf, was sie in einer Vielzahl von Verarbeitungsumgebungen haltbar macht.
02
Chemische Informationen
7. Januar 2019
Chemischer Name: Variiert je nach verwendetem PSPI-Monomer.
Molekularformel: Variiert.
CAS-Nummer: Spezifisch für das betreffende Monomer.
Anwendung
Halbleiterherstellung: Wird als Passivierungsschicht, dielektrische Schicht und Spannungspufferbeschichtung in integrierten Schaltkreisen verwendet.
Flexible Elektronik: Aufgrund seiner hervorragenden mechanischen Eigenschaften wird es bei der Herstellung flexibler elektronischer Geräte verwendet.
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS): Werden aufgrund ihrer hohen Präzision und Haltbarkeit bei der Herstellung von MEMS-Geräten verwendet.
Optoelektronik: Wird bei der Herstellung optoelektronischer Komponenten verwendet, einschließlich Displays und Sensoren.
03
Verarbeitungsschritte
7. Januar 2019
Beschichtung: Lösen Sie das PSPI-Monomer in einem geeigneten Lösungsmittel auf und tragen Sie es mithilfe von Techniken wie Spin-Coating auf das Substrat auf.
Soft Bake: Backen Sie das beschichtete Substrat, um überschüssiges Lösungsmittel zu entfernen und die Haftung zu verbessern.
Belichtung: Die PSPI-Schicht wird durch eine Fotomaske belichtet, um das gewünschte Muster auf das Material zu übertragen.
Entwickeln: Tauchen Sie das Substrat in eine Entwicklerlösung, um je nach verwendetem PSPI-Typ belichtete oder unbelichtete Bereiche zu entfernen.
Aushärten: Ein letzter Back- oder Aushärtungsschritt wird durchgeführt, um PSPI vollständig zu polymerisieren und dadurch seine thermischen und mechanischen Eigenschaften zu verbessern.
04
Handhabung und Sicherheit
7. Januar 2019
Lagerung: PSPI-Monomer sollte an einem kühlen, trockenen Ort, fern von direkter Sonneneinstrahlung und Feuerquellen, gelagert werden.
HANDHABUNG: Beim Umgang mit Monomeren sollte geeignete Schutzausrüstung wie Handschuhe und Schutzbrille getragen werden, um Haut- und Augenkontakt zu vermeiden.
Entsorgung: Abfallmaterialien sollten gemäß den örtlichen, regionalen und nationalen Vorschriften entsorgt werden.
abschließend
PSPI-Monomere sind wichtige Komponenten lichtempfindlicher Polyimidformulierungen und sorgen für thermische Stabilität, mechanische Festigkeit und Fotostrukturierungsmöglichkeiten. Diese Eigenschaften machen sie für Anwendungen in der modernen Elektronik und Mikroelektronik unverzichtbar und treiben Innovationen in der Halbleiter-, flexiblen Elektronik-, MEMS- und Optoelektronikindustrie voran.
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